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股票市场动态解析 星宇股份赢得实用新式专利授权：“一种增强PCB板散热的钻孔结构”
本站音书，把柄天眼查APP数据泄露星宇股份（601799）新赢得一项实用新式专利授权，专利名为“一种增强PCB板散热的钻孔结构”，专利肯求号为CN202420665808.0，授权日为2025年3月7日。
专利摘记：本实用新式公开了一种增强PCB板散热的钻孔结构，它包括表层的正面PCB板和基层的后头PCB板，所述正面PCB板和后头PCB板通过中间的半固化片压合成一体；自所述正面PCB板上名义向下开设有多个正面半孔，自所述后头PCB板底面进取开设有多个后头半孔，且多个正面半孔与多个后头半孔不连通呈错位散播，所述正面半孔的最低点在后头半孔的最高点之上。本实用新式通过远离在PCB板的正背部钻半孔，且后头半孔的数目和散播界限大于正面半孔的数目和散播界限，普及了PCB板的导热后果。
本年以来星宇股份新赢得专利授权107个，较客岁同时增多了81.36%。纠合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面干与了2.98亿元，同比增10.72%。
数据来源：天眼查APP
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